分析回流焊接中錫珠的產(chǎn)生原因

1、“小爆炸”理論： 再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點(diǎn)中的小爆炸，釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。

偉達(dá)科分享波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量要求和檢驗(yàn)方法

波峰焊點(diǎn)就是插件好的線路板經(jīng)過波峰焊接后的焊錫點(diǎn)，波峰焊點(diǎn)的好壞直接影響到線路板的質(zhì)量，也體現(xiàn)出波峰焊接質(zhì)量的好壞。

講解無鉛回流焊接的5大步驟

回流焊的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊助焊劑的兩大選擇方法

波峰焊助焊劑在波峰焊接中對(duì)焊接質(zhì)量起到很大的決定作用。不同的電子線路板相對(duì)的對(duì)波峰焊助焊劑的要求也有不同，下面為大家講解一下波峰焊助焊劑的兩大選擇方法。

回流焊接后焊點(diǎn)假焊形成原因和預(yù)防方法

講解波峰焊的基本工作原理

要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理，當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序后，將進(jìn)入以下工序，下面就來說明一下波峰焊的工作原理。

分析smt回流焊助焊劑廢氣的處理問題

助焊劑里有許多對(duì)人體有害的化學(xué)成分，如果對(duì)smt回流焊助焊劑廢氣處理不好長(zhǎng)時(shí)間后就會(huì)對(duì)smt操作人員的身體造成損害。

如何確保波峰焊機(jī)工藝的焊接質(zhì)量？

為了保證良好的回流質(zhì)量，進(jìn)行裝聯(lián)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從PcB設(shè)計(jì)(決定了元器件的布置和焊區(qū)遮擋情況p應(yīng)考慮熱容量大、溫升但的焊區(qū)的濕升要求)、錫膏選擇(決定了焊接溫度、助焊劑發(fā)揮助焊作用的效果)

回流焊的預(yù)熱方法有了解過嗎？

回流焊、波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。

選擇小型波峰焊機(jī)有什么優(yōu)勢(shì)嗎？

在實(shí)現(xiàn)了與外小型波峰焊機(jī)同等焊接質(zhì)量的前提下，改進(jìn)和提高對(duì)BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對(duì)高精密產(chǎn)品的焊接效果。

影響回流焊接質(zhì)量的外在因素

影響回流焊接質(zhì)量的外在因素： 1、回流焊接前SMT貼片機(jī)貼裝漏貼、貼偏、貼錯(cuò)等，也會(huì)導(dǎo)致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。 2、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導(dǎo)致連錫、少錫，或者是因錫膏質(zhì)量問題都會(huì)導(dǎo)致回流焊接后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。

影響線路板波峰焊接質(zhì)量的因素

線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來考慮焊接質(zhì)量問題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。

小型系列無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)什么產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)？

每個(gè)人在選購自己想要的產(chǎn)品時(shí)都會(huì)先了解這款產(chǎn)品的功能，性能優(yōu)勢(shì)等，選購回流焊機(jī)也是一樣。接下來為大簡(jiǎn)單介紹下小型回流焊產(chǎn)品系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

波峰焊機(jī)需定期進(jìn)行維護(hù)

波峰焊機(jī)屬于電子焊接自動(dòng)化設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備要想使用壽命長(zhǎng)并且少出故障就必須要經(jīng)常進(jìn)行保養(yǎng)，所以說電子生產(chǎn)企業(yè)必須要讓波峰焊操作人員對(duì)波峰焊機(jī)進(jìn)行定期的維護(hù)保養(yǎng)。

回流焊的保養(yǎng)及安全注意事項(xiàng)

回流焊是通過提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。既然是加熱設(shè)備，那么在平時(shí)操作使用保養(yǎng)等都要有些特別要關(guān)注的注意事項(xiàng)

波峰焊焊接過程中的缺陷你了解嗎？

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。

回流焊機(jī)四大溫區(qū)的主要作用

回流焊機(jī)主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過程。

解析波峰焊的具體生產(chǎn)工藝過程

線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。

分享:回流焊機(jī)的使用注意事項(xiàng)

對(duì)于回流焊機(jī)的正確使用的方法是SMT操作技術(shù)人員必須要學(xué)的知識(shí)?；亓骱笝C(jī)是SMT生產(chǎn)中必須的SMT焊接設(shè)備，也是smt質(zhì)量的關(guān)鍵，我們?cè)谡_使用回流焊機(jī)的同時(shí)，也應(yīng)該注意其使用注意事項(xiàng)。

淺析雙波峰焊接的工作原理

雙波峰焊的兩個(gè)焊波接力焊接PCB，以便可以在一個(gè)步驟中將THT元件可靠地焊接到PCB頂部和SMT元件上。雙波峰焊接通常是用于處理大量焊接部件的更快且更具成本效益的方法