回流焊機(jī)主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過程。下面簡(jiǎn)要講解一下回流焊機(jī)四大溫區(qū)的作用。

1、回流焊焊接區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入焊接區(qū)，溫度達(dá)到最高，這時(shí)錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤(rùn)焊盤、元器件引腳，這個(gè)環(huán)節(jié)的持續(xù)時(shí)間比較短，防止高溫?fù)p壞PCB板和元器件。

2、回流焊升溫區(qū)的作用

升溫區(qū)處于回流焊機(jī)焊接的第一個(gè)階段，對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱、升溫，將錫膏進(jìn)行活化、將一部分溶劑揮發(fā)掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)干凈，消除PCB板內(nèi)的應(yīng)力。

3、回流焊保溫區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入保溫區(qū)，達(dá)到一定的溫度，防止突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)，損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的作用還在于將元器件的溫度保持穩(wěn)定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個(gè)PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發(fā)干凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

4、回流焊冷卻區(qū)的作用

錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產(chǎn)生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時(shí)就實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的焊接了。

其實(shí)回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個(gè)作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng)， 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

2．Windows2000操作界面，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)便;

3．上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械，確保安全可靠;

4．配備網(wǎng)帶張緊裝置， 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

5．同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁），確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導(dǎo)軌）

6．自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng)，可通過設(shè)置加油時(shí)間及加油量，自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;

7．所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開啟?？煞謪^(qū)加熱，以減小起動(dòng)功率）;

8．網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制，可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

9．具有故障聲光報(bào)警功能;

10．設(shè)有漏電保護(hù)器，確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

11．內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng)，保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;

12．采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道，大幅度提高循環(huán)熱空氣流量，升溫迅速（約20分鐘），熱補(bǔ)償效率高，可進(jìn)行高溫焊接及固化;

13．溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

14．擁有密碼管理的操作系統(tǒng)，防止無關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù)，操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過程，方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線，并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

15．集成控制窗口，電腦開關(guān)、測(cè)試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作，設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線（無須另配溫度曲線測(cè)試儀）;

16．來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng)，采用放大鏡式集中高效急冷，冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

17．松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng)，更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣，終身免維護(hù);

18．特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小，最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求，尤其針對(duì)高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.