在實(shí)現(xiàn)了與外小型波峰焊機(jī)同等焊接質(zhì)量的前提下，改進(jìn)和提高對(duì)BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對(duì)高精密產(chǎn)品的焊接效果。是我國(guó)小型波峰焊發(fā)展史上的又重大突破。

小型波峰焊機(jī)外形采用特流線形設(shè)計(jì)，讓工藝與造型完美結(jié)合。操作簡(jiǎn)便，基本上實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰，根據(jù)焊錫膏與元器件要求進(jìn)行溫度曲線的調(diào)節(jié)，并可以設(shè)定多條溫度曲線，預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

小型波峰焊機(jī)優(yōu)勢(shì)分析：

1、專業(yè)損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個(gè)管腳以上的精密芯片，是行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品。

2、高精度：控溫精度±2℃。

3、堅(jiān)固耐用：機(jī)體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能。

4、功能強(qiáng)大：高速PID外熱式兩段立控制、可接計(jì)算機(jī)，可進(jìn)行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。

5、內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu)，有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)。

6、工藝自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，須人工干預(yù)，PCB板靜止放置，振動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。

7、預(yù)熱時(shí)間短：5面發(fā)熱方式，開機(jī)3分鐘即可生產(chǎn)。

8、工作效率高：臺(tái)焊機(jī)加臺(tái)絲印印機(jī)八小時(shí)可生產(chǎn)300片以上（每片100個(gè)元件），小尺寸的PCB可達(dá)數(shù)千片。

9、節(jié)能環(huán)保：起動(dòng)需用70min/5度電?？蛰d恒溫所需3度電/小時(shí)，綠色環(huán)保理念。