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導致波峰焊虛焊的原因是什么呢？波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成
SMT貼片中回流焊的質量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準確操控、調整溫度曲線
貼片機拋料是貼片過程中常見的現(xiàn)象之一，不管什么品牌的貼片機都有拋料現(xiàn)象，但是這個拋料率是有一定標準的，超出貼片機拋料標準就要想辦法解決。
半自動錫膏印刷機速度人機界面顯示，可任意數(shù)字化調節(jié)控制。具有自動計數(shù)功能，方便生產產量的統(tǒng)計。刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。
SMT貼片加工流程流程：1、錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產線的最前端。
錫液表面的氧化和錫與其它金屬（主要是Cu）作用產生一些殘渣是不可避免的，一兩天的錫渣就相當于工人一個月的工資，可謂是不小的成本了。
回流焊機工藝技能有哪些優(yōu)勢： 1）回流焊工藝技能進行焊接時，不需求將印刷電路板浸入熔融的焊猜中，而是選用部分加熱的方法完結焊接使命的；因此被焊接的元器材遭到熱沖擊小，不會因過熱形成元器材的損壞。
波峰焊的質量控制方法有很多人還不是非常的了解，這是對操作人員來說是一件很重要的事，因此，今天偉達科小編將為大家介紹波峰焊的質量控制方法。
隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。
波峰焊工藝中使用錫渣還原劑有以下優(yōu)點： 1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。
無鉛回流焊生產的焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。
波峰焊機錫渣多的原因有很多，波峰焊機產生錫渣的主要原因就是波峰焊機錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣（豆腐渣錫渣）。
好的回流焊工藝速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，焊點不僅具有良好的外觀品質，而且有良好的內在品質的溫度曲線。
提高波峰焊接質量要從三個地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。從這三個地方控制好就會達到好的波峰焊接質量。
無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調節(jié)無鉛回流焊機各溫區(qū)的溫度，從而使無鉛回流焊能達到一個最完美的曲線。
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波皸褶地被推向前進
回流焊質量好壞影響到整個電子產品的質量好壞。但是有什么因素影響到回流焊質量呢？
小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）為無鉛工藝設計，預熱采用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩(wěn)定性極高。低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節(jié)能噴口設計滿足無鉛焊接要求。
無鉛回流焊安裝好以后應當按照安全技術操作規(guī)程對無鉛回流焊爐進行維護及操作，使機器達到最高的效率，并將危險降到最低。
波峰焊對于焊條而言，熔渣是有藥皮熔化而形成的，因此將藥皮開始熔化的溫度稱為造渣溫度。造渣溫度越高，熔渣的熔點越高，般造渣溫度比熔渣的熔點高~攝氏度。
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