線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來(lái)考慮焊接質(zhì)量問(wèn)題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來(lái)杜不良現(xiàn)象的源頭。下面根據(jù)技術(shù)來(lái)為大家講解下影響線路板波峰焊接質(zhì)量的因素。

PCBA線路板的形成是由設(shè)計(jì)人員按預(yù)定的技術(shù)要求，通過(guò)布線和安裝設(shè)計(jì)將多個(gè)電子元器件排列組合在PCB上。在進(jìn)行排列組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊接工藝性的約束，不能自行其是。而被排列組合的成百上千的電子元器件，可能的不同的金屬用釬料連接在起的。為數(shù)眾多的焊點(diǎn)要在幾秒鐘內(nèi)同時(shí)焊接好，這就要求機(jī)體金屬具備易焊性及速焊的能力，因此設(shè)計(jì)時(shí)必須選用可焊性好的材料。

加熱融化焊錫料是焊接操作的基本部分，通常還要在被焊接的表面施加助焊劑，以促使焊錫料對(duì)被焊金屬的濕潤(rùn)。實(shí)踐證明：焊點(diǎn)強(qiáng)度及可靠性完全取決于焊錫料對(duì)被焊金屬良好的潤(rùn)濕性，因此工藝上要選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑，是直接影響潤(rùn)濕效果的不可忽視的因素。

在完成焊點(diǎn)的冶金過(guò)程中，溫度、時(shí)間和壓力條件是關(guān)鍵。因此良好的波峰焊設(shè)備和合理的工藝參數(shù)的選擇和控制是確保溫度、時(shí)間和壓力等條件的基礎(chǔ)。只有充分地兼顧了上述各種要求，線路板波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。

小型200系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

產(chǎn)品特點(diǎn):

1．預(yù)熱采用高效遠(yuǎn)紅外陶瓷管加熱，熱補(bǔ)性能好，穩(wěn)定性極高。

2．低氧化防腐蝕無(wú)鉛錫爐，節(jié)能?chē)娍谠O(shè)計(jì)滿足無(wú)鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發(fā)熱板，安全高效。

4．具有聲光報(bào)警和緊急制動(dòng)裝置。

5．全機(jī)為無(wú)鉛工藝設(shè)計(jì)。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機(jī)構(gòu)，進(jìn)口運(yùn)輸動(dòng)力驅(qū)動(dòng)，運(yùn)輸穩(wěn)定。

8．小型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適合小批量生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)室使用，外觀流線型設(shè)計(jì)，使用靈活，方便清潔與維護(hù)。