作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/8/14 17:09:50瀏覽量:2281
無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調(diào)節(jié)無鉛回流焊機(jī)各溫區(qū)的溫度,從而使無鉛回流焊能達(dá)到一個最完美的曲線。無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。下面來與大家簡單講一下無鉛回流焊溫度的調(diào)整方法。
無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。調(diào)整無鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。對于無鉛錫膏,元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調(diào)整回流焊溫度達(dá)到。用傳統(tǒng)的溫度曲線,雖然當(dāng)板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的,但可以通過以下方法來減少:
一、延長預(yù)熱時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數(shù)對流回流爐使用這個方法??墒?,因為助焊劑可能通過這個方法蒸發(fā)太快,它可能造成熔濕(wetting)差,由于引腳與焊盤的氧化。
二、提高預(yù)熱溫度。傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140~160°C,可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預(yù)熱溫度減少所要求的形成峰值溫度,這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別。
可是,如果助焊劑不能接納較高的溫度水平,它又將蒸發(fā),造成熔濕差,因為焊盤引腳氧化。梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間,將允許元件與大熱容量的元件達(dá)到所要求的回流溫度,避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線,如圖六所示,一個現(xiàn)代結(jié)合式回流系統(tǒng)可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。