提高波峰焊接質(zhì)量要從三個(gè)地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產(chǎn)工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。從這三個(gè)地方控制好就會(huì)達(dá)到好的波峰焊接質(zhì)量。下面就仔細(xì)為大家介紹以下這三個(gè)方面的內(nèi)容。

一、波峰焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

2、在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)。焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。 不要布置較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸 造成漏焊。

3、PCB彎曲度的控制。如果SMT 上來(lái)的PCB 板翹曲度大于0.5mm ，則法保證焊接質(zhì)量

4、短儲(chǔ)存周期。妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，塵埃、油脂、氧化物。印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，

二、波峰焊生產(chǎn)工藝的控制

1 助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑定要用客戶指定的品牌，必須滿足客戶的要求才能控制爐后不良、才能提高焊接品質(zhì)。

2焊料的質(zhì)量控制

焊錫質(zhì)量得不到保證、爐后不良定得不到保證、本公司的錫料雜、錫爐里什么品牌的錫料都有、而且?guī)啄隂](méi)有更換過(guò)次、要提高爐后品質(zhì)、必須滿足客戶的要求。

三、波峰焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

1、調(diào)整預(yù)熱溫度的上下弧度參數(shù)、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間；

2、調(diào)整焊接軌道傾角 。應(yīng)控制在5°- 7°間；

3、調(diào)整波峰高度。保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB 厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)；

4、調(diào)整焊接溫度 ；SAC0307的焊接溫度應(yīng)控制在258＋5℃；

5、調(diào)整助焊劑噴涂量；

6、調(diào)整傳送速度；

7、更換波峰的噴蓋、由以前的4排焊錫噴孔增加為5排焊錫噴口、杜焊錫貼片的漏焊；

8、調(diào)整波峰平穩(wěn)度，增加保養(yǎng)錫槽波峰的頻率、應(yīng)控制在每周1次；

9、焊錫有較多浮渣、調(diào)整清潔頻率、應(yīng)控制在每小時(shí)1次；好的辦法是采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

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