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小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡單，具有高精度、多功能，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長及可視化操作等特點(diǎn)。
焊接無鉛電子產(chǎn)品的回流焊就是無鉛回流焊，焊接有鉛產(chǎn)品的回流焊是有鉛回流焊，無鉛回流焊設(shè)備最好不要焊接有鉛產(chǎn)品。無鉛回流焊接溫度比有鉛的回流焊接的溫度要高30度左右。
回流焊是通過提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。既然是加熱設(shè)備，那么在平時(shí)操作使用保養(yǎng)等都要有些特別要關(guān)注的注意事項(xiàng)，下面給大講解下使用回流焊設(shè)備的安全注意事項(xiàng)。
今天要為大講解的是：無鉛波峰焊機(jī)焊點(diǎn)為何表面粗糙光澤，大部分使用鉛合金焊接的焊點(diǎn)表面粗糙、光澤，這和錫鉛焊點(diǎn)光滑、明亮、光澤的表面不同。
回流焊是SMT生產(chǎn)工藝中必備的生產(chǎn)設(shè)備。回流焊技術(shù)是SMT生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵技術(shù)，回流焊接的好壞直接影響做SMT技術(shù)質(zhì)量，下面給大家簡單介紹回流焊的加熱方法
SMT對貼片機(jī)的基本要求可以用3句話概括：一要貼得準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。今天就簡單為大家介紹一下這三種要求的具體內(nèi)容，希望大家在購買SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)的時(shí)候?qū)φ找幌逻@幾種要求，挑選出最合適的SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)。
操作波峰焊過程中如何省電省錫？如果能做好以下幾點(diǎn)，基本上就能減少大部分不必要的消耗，使波峰焊達(dá)到最節(jié)能的效果，再加上平時(shí)對波峰焊機(jī)定期維護(hù)和日常保養(yǎng)，基本上就能達(dá)到使用波峰焊機(jī)既能保障波峰焊接質(zhì)量有能使用節(jié)能的目的。
小型回流焊具有高精度、多功能，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長及可視化操作等特點(diǎn)。小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡單
無鉛回流焊機(jī)屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無鉛回流焊接）。
強(qiáng)制熱風(fēng)對流是回流焊設(shè)備、無鉛回流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質(zhì)密切相關(guān)的紅外及其他方法不同的特點(diǎn)，又因無鉛焊料加速推廣應(yīng)用，使得強(qiáng)制熱風(fēng)對流焊接工藝更引起人們關(guān)注。
無鉛波峰焊機(jī)是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無鉛產(chǎn)品，所以都要用無鉛波峰焊接。無鉛波峰焊接的溫度要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。
回流焊工藝技術(shù)，事實(shí)上并不如許多人所認(rèn)為的那么簡單。尤其是當(dāng)您要求達(dá)到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。根據(jù)總結(jié)大型SMT生產(chǎn)加工的客戶回流焊工藝管控方法上的經(jīng)驗(yàn)和大分享下。
SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)就是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，也是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備...
每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預(yù)熱，經(jīng)過預(yù)熱后的線路板在過波峰焊接時(shí)才不會出現(xiàn)批量的波峰焊接不良的問題。那么為什么線路板要經(jīng)過預(yù)熱后才能過波峰焊接呢？
1、發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接； 2、特有的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口蝸殼運(yùn)風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運(yùn)鳳均勻，熱交換效率高；
1、檢修機(jī)器時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源以防觸電或造成短路。 2、無鉛回流焊機(jī)日常應(yīng)對各部件進(jìn)行檢查特別注意傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。
回流焊設(shè)備是smt生產(chǎn)工藝中的焊接自動化設(shè)備。smt生產(chǎn)工藝中回流焊接工藝相對也比較復(fù)雜些，另外回流焊爐內(nèi)都是高溫作業(yè)，所有動力也是高壓電，所以操作回流焊設(shè)備必須要有一套安全操作規(guī)程。
在外表安裝技能（SMT）中打印板的雙波峰焊接及外表元件（SMC）電路板的單波峰焊接技能中，均需使用液態(tài)釬料的波峰焊接技能及設(shè)備。當(dāng)前，國內(nèi)的無鉛波峰焊機(jī)技能均是機(jī)械泵式波峰焊機(jī)，僅有開發(fā)了單相感應(yīng)電磁泵波峰焊機(jī)。
回流焊在使用的過程之中偶爾會有一些突發(fā)狀況讓操作人員不知所措，這時(shí)該怎么辦呢？回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面為大分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
SMT周邊配套設(shè)備基本上都是高精密的生產(chǎn)設(shè)備，比如smt貼片機(jī)，smt印刷機(jī)，smt回流焊等，稍有操作不慎可以會釀成很嚴(yán)重的后果，為此smt生產(chǎn)企業(yè)一般都編制的有SMT設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。
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