小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡單，具有高精度、多功能，經濟實用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長及可視化操作等特點。小型回流焊機適合小規(guī)模SMT貼片生產外形相對較小的回流焊機，是伴隨微型化電子產品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。

小型回流焊操作流程：

1、工作臺進出輕拉工作臺，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺內，將工作臺推入加溫區(qū)。焊接過程結束后，拉出工作臺將PCB取出，并將新的PCB放入。

2、焊接工作當元件線路板進入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機開始按設置要求進行焊接工作。

3、線路板返修當需要返修的元件線路板進入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機開始工作時當儀表顯示溫度在220℃時，拉出工作臺，同時停止加熱。立即將線路板從工作臺中取出，此時元件可以脫離線路板，完成返修工作。

小型回流焊

小型回流焊使用注意事項：

1．每班次工作前請空機加熱運行一遍至二遍使焊機預熱。根據(jù)我們的經驗測得，有鉛焊接溫度起始點從80度開始，無鉛焊接溫度起始點從100度開始，焊接效果能達到最佳狀態(tài)。

2．連續(xù)工作4小時應停機30分鐘，以便保證機器的使用壽命更長久。

3．每個年度應對設備工作進行全面檢查。

4．焊接參數(shù)設定（詳情參考使用說明書）。

5．焊膏不用時應保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時應在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分攪拌后使用。

6．焊接過程結束后，線路板上仍存有一定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。

7．隨著焊接次數(shù)增加，冷卻時間會有所沿長，屬正?，F(xiàn)象。