強制熱風(fēng)對流是回流焊設(shè)備、無鉛回流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質(zhì)密切相關(guān)的紅外及其他方法不同的特點，又因無鉛焊料加速推廣應(yīng)用，使得強制熱風(fēng)對流焊接工藝更引起人們關(guān)注。紅外輻射能量是直接傳播，當(dāng)一個體積小，薄形的器件緊靠大尺寸，高的器件就會有蔭影，產(chǎn)生不均勻輻射。強制熱風(fēng)對流焊爐便有許多明顯的優(yōu)勢。

強制熱風(fēng)速度的增加，加速了熱量傳送到PCB上貼片裝器件的速度。過大的風(fēng)速會造成器件移位或脫離原準確貼裝位置。所以熱風(fēng)的速度一定要使得直對熱風(fēng)噴嘴口下面的器件不會造成移位。在PCB周邊位置接受到較大的風(fēng)速，因為此部位的熱風(fēng)流是由直接的熱風(fēng)流及從鄰近位置傳送的熱風(fēng)流兩者的混合風(fēng)流。在一個固定的PCB斷面熱風(fēng)流量增大，則其熱風(fēng)速也必然增大。

回流焊設(shè)備

由于回流焊設(shè)備熱風(fēng)流量與風(fēng)速的差別，使得PCB安裝面的壓力不同。在每個熱風(fēng)噴嘴的熱風(fēng)傳送區(qū)的中央產(chǎn)生一個高壓區(qū)。也就是離PCB中央最遠的部位壓力最大，而鄰近部位則較低，這是由于在一個固定的PCB斷面熱風(fēng)流量，及熱風(fēng)速大兩者所致。

熱風(fēng)方向的差別在許多對流焊爐設(shè)計中，是固有的缺陷。舉例，使用兩個相同的器件，其一放置在PCB安裝面及焊爐縱向中央位置，另一個放置在PCB安裝面的邊沿位置。前貼裝器件直接對準熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)流的角度是與PCB安裝面成正交的矢量，但安裝在PCB邊沿位置的器件，除了直接對準熱風(fēng)噴嘴的熱風(fēng)流外，還有一部分來自相鄰方向的熱風(fēng)，最后得到的熱風(fēng)流矢量是小于直角的銳角。

因為與其封裝體接觸的熱風(fēng)流方向不同，兩個相同的器件組所得到熱量速度是不同的。這種問題在球引腳器件底部與印制板間的支承空間，熱風(fēng)流的流向分布變得更為突出。比如BGA器件的回流焊工藝，在封裝體的底部引腳與印制板間的熱風(fēng)流量少于印制板安裝面的引腳器件。