波峰焊技術(shù)員必須要懂的技術(shù)知識——調(diào)機知識

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。

分享半自動錫膏印刷機的操作步驟

半自動錫膏印刷機使用伺服系統(tǒng)方便準確定位。采用日本THK導(dǎo)軌和臺灣STK變頻馬達來驅(qū)動刮刀座，確保印刷精度。印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換，刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置。

貼片機基礎(chǔ)故障的處理方法

全自動貼片機故障應(yīng)對措施有哪些呢？貼片機關(guān)系到生產(chǎn)線工作量的問題，如果貼片機平時保養(yǎng)不當?shù)脑?，會對其造成很大的影響，今天小編給大家講一下貼片機基礎(chǔ)故障處理方法吧：

講解回流焊焊接過程中的預(yù)熱階段

回流焊是將表面貼裝元件連接到電路板上最常用的方法，雖然它也可以通過填充焊料的孔并通過貼片插入元件引線來用于通孔組件。

波峰焊工藝的這幾個知識要點你知道多少？

在波峰焊工藝中有幾條最為關(guān)鍵的知識要點是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵，你知道嗎？又知道多少呢？小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個知識要點。

回流焊時間的快慢決定了回流焊質(zhì)量

回流焊的回流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流焊回流過程。

全自動印刷機的特點與優(yōu)勢

本身的焊接技術(shù)是挑選助焊劑的先決條件，手藝浸焊可挑選的助焊劑范圍較廣，假如是發(fā)泡或噴霧技術(shù)就最佳挑選合適此技術(shù)的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡技術(shù)上發(fā)泡效果將不會很好

SMT貼片機在貼片加工前要做的準備工作

SMT貼片機在貼片加工前需要做一些準備工作，不然在以后可能會出現(xiàn)一些問題，那么具體有哪些準備工作呢？下面跟隨小編一起來了解一下吧：

波峰焊的常見10大故障的處理方法

橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。

通過回流焊工藝流程更直觀的了解回流

回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。

關(guān)于波峰焊調(diào)機的相關(guān)知識

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運輸產(chǎn)生抖動。

錫膏印刷機的全自動和半自動的區(qū)別

目前市場上SMT主流的錫膏印刷機主要有兩種類型，分別為全自動和半自動。但是有許多人對于錫膏印刷機全自動和半自動的區(qū)別還不是很了解，接下來小編將為大家介紹錫膏印刷機的兩種類型的區(qū)別。

使用貼片機時安全問題不可忽略！

在使用貼片機的過程中，有好多安全問題也不可忽略，具體有哪些安全問題呢？下面跟隨貼片機小編一起來了解一下吧：

回流焊工藝——低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別

造成波峰焊接短路連錫的九大原因

一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊接短路連錫的因素。

回流焊接的優(yōu)缺點有哪些？

回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。

半自動印刷機和全自動印刷機工作原理介紹

SMT錫膏印刷機是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前，smt錫膏印刷機主要分半自動印刷機和全自動印刷機。

分享提高貼片機速度的方法

鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計提高貼片機速度，現(xiàn)在選用的提高貼片。貼片機速度的方法主要有以下幾種。

導(dǎo)致波峰焊虛焊的原因和預(yù)防方法

很多電子產(chǎn)品廠家在生產(chǎn)過程中不愿見到的就是波峰焊出現(xiàn)虛焊的情況，因為這樣會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量變差，需要重新返工，影響工作效率增加生產(chǎn)成本。

分析回流焊焊接立碑的原因及改善方法

元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時，元件兩個焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉(zhuǎn)而致。（常見不佳通常發(fā)生在1005型的元件上。