不佳發(fā)生原因：

元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時，元件兩個焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。（常見不佳通常發(fā)生在1005型的元件上。

①元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

②印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時的表面張力隨之減小，故豎立機率也增大。

③回流爐預熱階段的保溫區(qū)溫度設置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率大大增加所致。

④銅箔外形尺寸設計不當，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距偏大或偏小，主要指1005型chip元件。

⑤網(wǎng)板繃網(wǎng)松動，印刷時由于刮刀有壓力，刮動時網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立。

⑥基板表面沾基板屑或其它異物，元件裝上后一端浮起而致豎立。

⑦CHIP類元件兩端電極片大小差異較大，回流時使元件兩端張力大小不一樣而豎立。

⑧PCB板加流過程中各元件受熱不均勻所致。

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改善方法：

減少或杜絕部品兩端的張力，從而可控制豎立。

①調(diào)整貼裝座標，對于微型元件可使用精度更高的實裝機,如CM402,MV2VB。

②增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網(wǎng)板時針對1005型元件開0.15mm厚的網(wǎng)板。

③適當增加預熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

④聯(lián)絡改善基板，但從網(wǎng)板開口方面作修改也有較好的改善，將此類1005型元件開口尺寸長方向為0.5*0.5*0.5,寬為0.6即可。詳細見網(wǎng)板開口方法。

⑤生產(chǎn)前先確認網(wǎng)板有無松動，對松動的網(wǎng)板及時送外重新繃網(wǎng)

⑥印刷前先用風槍吹干凈基板表面或先擦試后再印刷。

⑦聯(lián)絡供應商改善單品。

⑧調(diào)整回流爐的各參數(shù)設置，使基板充分且均勻受熱。