在波峰焊工藝中有幾條最為關鍵的知識要點是決定波峰焊工藝好壞的關鍵，你知道嗎？又知道多少呢？小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個知識要點。

1、波峰焊的波峰面：

波峰焊波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進。這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

2、波峰焊點成型：當PCB進入波峰面前端

1）時基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面

2）之前整個PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬？少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因？會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。

3、波峰焊中常見的預熱方法：

1）空氣對流加熱。

2）紅外加熱器加熱。

3）熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

4、波峰焊工藝曲線解析：

1）潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2）停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。

3）預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度。

4）焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

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5、波峰焊工作時如何防止橋聯(lián)的發(fā)生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性。

3）提高PCB的預熱溫度？增加焊盤的濕潤性能。

4）提高焊料的溫度。

5）去除有害雜質(zhì)？減低焊料的內(nèi)聚力？以利于兩焊點之間的焊料分開。