回流焊是將表面貼裝元件連接到電路板上最常用的方法，雖然它也可以通過(guò)填充焊料的孔并通過(guò)貼片插入元件引線來(lái)用于通孔組件。由于波峰焊接可以更簡(jiǎn)單，更便宜，回流焊通常不用于純通孔板上。當(dāng)使用包含混合SMT和THT元件的電路板，通孔回流使波峰焊接步驟是從裝配過(guò)程中消除，潛在的降低裝配成本。

回流焊的目的是熔化焊料并加熱相鄰的表面，而不會(huì)過(guò)熱，損壞電氣元件。在傳統(tǒng)的回流焊接過(guò)程中，通常有四個(gè)階段，稱為“區(qū)域”，每個(gè)階段都有明顯的熱分布：預(yù)熱、熱浸（通?？s短為浸泡）、回流焊和冷卻。下文為主要為大家介紹回流焊焊接過(guò)程中的預(yù)熱階段。

P系列普通大型電腦無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

在預(yù)熱階段，整個(gè)板組件朝著目標(biāo)的浸泡或停留溫度爬升。預(yù)熱階段的主要目標(biāo)是使整個(gè)組件安全穩(wěn)定地保持在預(yù)浸或回流溫度下。預(yù)熱也是一個(gè)機(jī)會(huì)為溶劑錫膏來(lái)出氣。為了使膏狀溶劑被適當(dāng)?shù)嘏懦?，使其安全地達(dá)到回流溫度，PCB必須以一致、線性的方式加熱。回流焊第一階段的一個(gè)重要指標(biāo)是溫度斜率或上升時(shí)間。這通常是以每秒攝氏度、C／s來(lái)衡量的。

這些措施包括：目標(biāo)處理時(shí)間、錫膏波動(dòng)性和組件考慮因素。重要的是要考慮所有這些過(guò)程變量，但在大多數(shù)情況下，敏感組件的考慮是最重要的。如果溫度變化過(guò)快，許多部件就會(huì)開(kāi)裂。最敏感元件能承受的最大熱變化率成為最大允許斜率。

然而，如果熱敏感元件不使用，最大限度地提高吞吐量是非常令人關(guān)切的，可以修改侵略斜率率，以改善處理時(shí)間。為此，許多制造商將這些斜率提高到3℃/秒的最大允許允許速率。相反，如果使用含有特別強(qiáng)的溶劑的焊膏，加熱大會(huì)太快，很容易造成失控的過(guò)程。隨著溶劑的揮發(fā)氣體可能飛濺焊下墊和上板。錫球在預(yù)熱階段主要關(guān)注暴力出氣。一旦板已上升到預(yù)熱階段的溫度，是進(jìn)入浸泡或預(yù)回流階段的時(shí)間。