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每周用秒表測量傳送速度次，用秒表測量傳送帶運(yùn)行1米所需要時(shí)間以計(jì)算出傳送速度，傳送速度指示器誤差允許在+/-0.1米/分內(nèi)，測量結(jié)果記錄。
未接受過正規(guī)貼片機(jī)作業(yè)培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。嚴(yán)格注意安全操作注意事項(xiàng)守則進(jìn)行操作，操作貼片機(jī)對人沒有傷害的。如何操作貼片機(jī)可以避免貼片機(jī)對人體的各種傷害
貼片機(jī)正式運(yùn)行貼片時(shí)由于各種原因?qū)е略S多的散料產(chǎn)生，拋料或是本來就是散料，或是其他的原因有些散料，如果是電阻、電容、電感等器件，不易區(qū)分且本身價(jià)值小，沒有重新利用的價(jià)值，可以作廢料處理。
探究無鉛回流焊冷卻速率對于焊點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保證全面深刻理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是知道焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。
波峰焊節(jié)能就是指這個(gè)波峰焊能省錫省電，這樣才能達(dá)到節(jié)能波峰焊的目的。波峰焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)設(shè)備中最為耗費(fèi)成本的生產(chǎn)設(shè)備，它一天的用電量和耗錫量都非常的驚人。
一個(gè)好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。
貼片機(jī)是非常精密的設(shè)備，相當(dāng)于個(gè)精密機(jī)器人，所以貼片機(jī)車間對生產(chǎn)環(huán)境有比較高的要求。下面給大家整體講解下貼片機(jī)車間生產(chǎn)線的要求。
貼片機(jī)在線編程是指利用部分機(jī)器所附帶的示教盒進(jìn)行程序編輯和利用貼片機(jī)的隨機(jī)應(yīng)用軟件中的貼片程序編輯功能。在線編程的方法有示教編程和手動輸入編程，另外也可在機(jī)器上對線路板上的元件貼裝坐標(biāo)以及元件的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行示教校正。
波峰焊噴霧系統(tǒng)的好壞會直接影響到電路板焊接質(zhì)量，波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上。波峰焊噴霧系統(tǒng)是由桿氣缸、噴嘴、光電開關(guān)、接近開關(guān)、電磁閥、油水分離器構(gòu)成。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。
波峰焊接質(zhì)量最直接的關(guān)聯(lián)就是波峰焊的預(yù)熱溫度和錫爐焊接溫度，如果這兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)調(diào)整不好就不可能有好的波峰焊接質(zhì)量。
貼片機(jī)在SMT生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或錫膏印刷機(jī)后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備?？梢哉f目前幾乎所有的電子產(chǎn)品的線路板都要經(jīng)過貼片機(jī)進(jìn)行貼裝成可以使用的電子產(chǎn)品。
任何種貼片機(jī)配件損壞都會影響到貼片機(jī)的正常工作效率，定要作為重視。所以在平時(shí)對貼片機(jī)的定期保養(yǎng)檢修時(shí)一定要對貼片機(jī)的配件進(jìn)行保養(yǎng)檢修。那么貼片機(jī)主要有哪些配件呢？
我們在使用回流焊時(shí)，一定要了解清楚他的操作規(guī)范內(nèi)容，正確的使用回流焊，這樣才能避免在使用過程中由于操作不當(dāng)發(fā)生異常和產(chǎn)生不良品。
一般來說，由于焊錫釬料具有毛細(xì)管爬升性能，波峰焊波峰達(dá)到板厚的2/3左右而無需完全漫過板面就能形成良好的焊點(diǎn)。但遇到某些特殊情況時(shí)就可能產(chǎn)生填充不良現(xiàn)象，影響焊點(diǎn)可靠性。
SMT回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常SMT回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的不同型號來決定。
貼片機(jī)的貼裝效率和跟要貼裝的元件有關(guān)，貼片機(jī)貼裝不光是要快也要精準(zhǔn)穩(wěn)定，如果貼LED元器件和貼裝SMT其它元器件比，貼裝LED元器件不要求太高的精準(zhǔn)度貼裝效率要比貼裝SMT其它元器件高許多。
確保高速貼片機(jī)處于最佳運(yùn)行狀態(tài)，是高速貼片機(jī)日常使用管理過程中的一個(gè)主要任務(wù)，高速貼片機(jī)元件識別錯(cuò)誤時(shí)應(yīng)如何排除？
回流焊虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷?；亓骱附右院罂瓷先ニ坪鯇⑶昂蠛冈谝黄?，但實(shí)際上smt元件沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程
波峰焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。
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