在專業(yè)化和精品化的經(jīng)營理念指導(dǎo)下，偉達科人秉承一貫專注和持續(xù)改進的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對國際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入，偉達科率先在國內(nèi)市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機，隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊，它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實現(xiàn)了無鉛制程及其工藝改良。

波峰焊接質(zhì)量最直接的關(guān)聯(lián)就是波峰焊的預(yù)熱溫度和錫爐焊接溫度，如果這兩個關(guān)鍵參數(shù)調(diào)整不好就不可能有好的波峰焊接質(zhì)量。下面來給大家分享一下如何設(shè)置波峰焊的預(yù)熱溫度和錫爐焊接溫度。

波峰焊

波峰焊預(yù)熱溫度的設(shè)置

波峰焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。 另一方面當(dāng)PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。

波峰焊錫爐焊接溫度設(shè)置

波峰焊爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。

過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。