波峰焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)?/span>PCB吸熱的結(jié)果。

一般的波峰焊接溫度范圍：無(wú)鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度。波峰焊接停留時(shí)間是PCB上某個(gè)焊點(diǎn)從接觸波面到離開(kāi)波面的時(shí)間。停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波寬/速度。

對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒，一般可參考下面關(guān)系曲線： 在實(shí)際生產(chǎn)中，往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來(lái)，在焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)金相組織變化經(jīng)過(guò)了以下三個(gè)階段的變化：

(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差；

(2)合金層完整生成，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好；

(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下降。

波峰焊

在實(shí)際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時(shí)間，并沒(méi)定適合的傾斜角，有焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、變簿，再焊點(diǎn)飽滿(mǎn)且搭焊點(diǎn)增多直“拉”的現(xiàn)象，因此本人認(rèn)為，必須控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉時(shí)，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才能大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來(lái)解釋外，還與“潤(rùn)濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動(dòng)性”有關(guān)。

波峰焊接時(shí)間和爐溫的控制直接關(guān)系到波峰焊接后的產(chǎn)品焊接質(zhì)量，對(duì)于這兩個(gè)工藝參數(shù)波峰焊操作技術(shù)人員必須要熟練的掌握。