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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
半自動錫膏印刷機是現(xiàn)在使用最廣泛的印刷設備，實際上，它類似于手工印刷機，與手動印刷機的區(qū)別主要在于印刷頭的發(fā)展。半自動錫膏印刷機能夠較好地控制速度、刮刀的壓力和刮刀的角度等。
貼片機屬于非常精密的自動化生產(chǎn)設備，延長貼片機使用壽命的辦法需要嚴格的對貼片機進行保養(yǎng)，及對貼片機操作人員要有相應的操作規(guī)程及相關的要求。
標準無鉛回流焊溫度曲線反映了回流焊錫膏合金在整個回流焊接過程中PCB上某一點的溫度隨時間變化的曲線，它直觀反映出該點在整個焊接過程中的溫度變化，為獲得最佳焊接效果提供了科學的依據(jù)。
電子產(chǎn)品插件加工生產(chǎn)如果要達到批量化作業(yè)必須要用到波峰焊機，如果波峰焊機的操作不當，溫度時間設置不合理就會造成批量的產(chǎn)品不良和耽誤了生產(chǎn)效率
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
半自動錫膏印刷機在smt工藝生產(chǎn)中應用也是比較多的，在這里小編給大家簡單講解一下半自動錫膏印刷機的參數(shù)設定及調(diào)整。
貼片機元件吸取不良是很多smt加工生產(chǎn)廠家經(jīng)常遇到的問題，這個問題原因也有很多種，今天要給大家列舉主要的幾種貼片機元件吸取不良的原因
適當?shù)恼{(diào)整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處如果波峰高度過高會造成液態(tài)焊錫溢出到線路板的正面造成線路板的報廢。
回流焊后線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是很難徹底消除的缺陷問題，那么盡可能的消除回流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什么樣的呢？如何判斷，怎么解決？
波峰焊噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量，噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，波峰焊噴霧系統(tǒng)構(gòu)成：桿氣缸2噴嘴、光電開關、接近開關、電磁閥、油水分離器。
錫膏印刷機特別是全自動錫膏印刷機是比較精密的設備，錫膏印刷機操作員上崗前必須要經(jīng)過專業(yè)的技術培訓。對錫膏印刷機操作員上崗時也要有一些基本的操作要求，持證上崗。
因為貼片機貼裝質(zhì)量是可以直接影響到電子產(chǎn)品的電器性能或電子產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性的，所以我們一定要把這件事重視起來，那么貼片機如何才能貼裝出質(zhì)量好的產(chǎn)品呢？
如何劃分回流焊溫區(qū)？回流焊溫區(qū)也就是升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)、但是為什么回流焊廠所賣的回流焊設備的溫區(qū)都不一樣呢？從三溫區(qū)小回流焊到十幾溫區(qū)的大型回流焊，這到底是什么回事呢？
1、波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
測量回流焊溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀)，其主體是扁平金屬盒子，端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。
當我們長時間使用或者使用不恰當?shù)臅r候，半自動錫膏印刷機就會產(chǎn)生這樣或者那樣的問題，因此，我們掌握一些常見故障及排除方法是非常有必要的。
SMT生產(chǎn)加工企業(yè)降低生產(chǎn)成本最主要的方法就是通過提高SMT貼片生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率來實現(xiàn)，下面是根據(jù)在大量客戶處了解到SMT貼片生產(chǎn)線要高效率的工作，主要有以下幾個措施和方法。
波峰焊點成型是當PCB進入波峰面前端經(jīng)過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用
由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。
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