適當?shù)恼{(diào)整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處如果波峰高度過高會造成液態(tài)焊錫溢出到線路板的正面造成線路板的報廢。

線路板波峰焊接時通過傾斜角度調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，減少橋連和包焊的成本?？刂坪貌ǚ搴负附觾A角可以更有利于焊點成型， 當pcb進入波峰面前端的時候，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個pcb浸在焊料中，由于潤濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由于表面張力的原因，還會出現(xiàn)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，這個焊料與焊盤之間的濕潤度大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力，會形成圓整飽滿的焊點，波峰尾部多余的焊料，會因為重力落回到錫爐中。

經(jīng)濟型250系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

線路板波峰焊接爬坡角度為3—7℃。是通過調(diào)整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。線路板過波峰焊時適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。特別是當 THT 與 SMD 混裝時，由于通孔比較少，更應適當加大印制板爬坡角度；通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整 PCB 與波峰的接觸時間；傾斜角度越大，焊點接觸波峰的時間就越短，焊接時間也就相應較短；反之，焊點接觸波峰的時間變長，焊接時間也就相應較長；適當加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。