回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工藝的基本要求有哪些？下文為大家簡單分享一下。

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，回流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊原理，設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，才能保證回流焊質(zhì)量。

2、要按照線路板設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕輕的放平穩(wěn)，嚴(yán)防傳送帶抖動，并注意在回流焊出口處接線路板，防止后出來的線路板掉落在先出來的線路板上碰傷SMD元件引腳。

小型系列無鉛熱風(fēng)回流焊錫機

4、必須對首塊回流焊接好的線路板進行焊接效果的檢查。檢查焊接是否充分、有無焊錫膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月形狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還有檢查線路板表面顏色變化情況，回流焊后，允許線路板有少許但均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)國產(chǎn)中要定時檢查焊接質(zhì)量。

深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司作為中國領(lǐng)先的PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商，一直致力于為全球電子加工業(yè)提供先進的產(chǎn)品和全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在業(yè)界贏得了良好的聲譽和市場占有率。為適用高密度、高精度、低消耗的無鉛設(shè)備焊接要求，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的V系列無鉛設(shè)備成功面世，得益于專業(yè)科研機構(gòu)和廣大客戶的大力協(xié)作，我們已得到了眾多知名跨國企業(yè)的認(rèn)可和青睞，并大量暢銷東南亞、韓國、日本和歐美.為滿足不同客戶的要求，偉達科公司最新研制出了大、中、小型各種實用性機型來滿足不同層面客戶的需求。