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很多人都認(rèn)為，只要把無(wú)鉛焊料直接添加到現(xiàn)有的波峰焊機(jī)中，就可以實(shí)現(xiàn)由錫鉛（SnPb)向無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變。還有人認(rèn)為，認(rèn)為有必要在無(wú)鉛工藝中采用一種新型的波峰焊機(jī)。
歐盟于1998年通過(guò)法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。
較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒(méi)有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復(fù)精度，以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫差。
在焊膏中應(yīng)用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點(diǎn)為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點(diǎn)為217℃
價(jià)格：許多廠商都要求價(jià)格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無(wú)鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
鉛是一種有毒的重金屬，人體過(guò)量吸收鉛會(huì)引起中毒，攝入低量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
>組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 >易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 >節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 ?
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