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技術(shù)方案

LED大批量無(wú)鉛制程方案

作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時(shí)間:2018/12/6 17:45:18瀏覽量:2530

文本標(biāo)簽:

 

               

手插線特點(diǎn):

1.插件線可每2,3米一段,一部接一部式接駁也可制成整體式

2.底板軋道之調(diào)校極由調(diào)節(jié)手柄調(diào)整簡(jiǎn)單、容易

3.有自動(dòng)傳送和手推底板兩種方式

4.可利用底板傳送臺(tái)與回流焊錫爐或波峰焊錫爐連接

5.自動(dòng)傳送采用無(wú)段變速式調(diào)校輸送速度

 


                       

進(jìn)板接駁臺(tái)

配置:

1.臺(tái)灣STK調(diào)速馬達(dá)控制;

2.接駁臺(tái)長(zhǎng)1000mm

335B進(jìn)口優(yōu)質(zhì)尼龍鏈條傳輸;

4.專(zhuān)用鋁型材導(dǎo)軌;

5.專(zhuān)用齒輪、梯形螺桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu);

6.表面處理:靜電噴塑電腦白;

7.PCB寬度50-300mm;

8.前導(dǎo)軌固定,從左到右。

 















V-TOP350C無(wú)鉛波峰焊

機(jī)體線型外觀設(shè)計(jì),采用噴塑工藝,美觀大方,經(jīng)久耐用

三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū),全熱風(fēng)預(yù)熱,帶射燈補(bǔ)償裝置,使PCB獲得良好的焊接效果

專(zhuān)利壓鑄式鈦合金鏈爪,不粘錫,永不變形,壽命長(zhǎng)

全程觀察窗,方便操作和維護(hù)

錫爐升降與進(jìn)出,自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。采用靠背式設(shè)計(jì),防止誤操作損傷機(jī)器

配有冷卻模塊,溫度補(bǔ)償模塊,適合無(wú)鉛焊接和多種工藝要求

公司最新發(fā)明的超平穩(wěn),超高濾波源發(fā)生器,大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生,錫波平穩(wěn),氧化量大幅降低,維護(hù)簡(jiǎn)單

傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì),傳動(dòng)準(zhǔn)確,壽命長(zhǎng),易保養(yǎng)

松香噴霧裝置可拉出,并可拆卸,便于清潔維護(hù)

隔離式噴霧裝置,助焊劑煙霧從專(zhuān)用風(fēng)道排出

強(qiáng)大參數(shù)庫(kù)功能,各類(lèi)PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作

采用專(zhuān)業(yè)工業(yè)電腦控制系統(tǒng),確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性

可按用戶(hù)設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)

系統(tǒng)故障自我診斷,故障原因自動(dòng)顯示,故障排除方法隨時(shí)查詢(xún)

加熱溫度采用PID閉環(huán)控制,溫控穩(wěn)定可靠。

閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng),噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié),并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間

過(guò)板自動(dòng)起波,最大限度減少錫氧化量

運(yùn)輸系統(tǒng)采用離合器限力+限流器雙重保護(hù)

短路及過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)

運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速,精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間

工業(yè)電腦控制系統(tǒng)雙波峰焊接裝置,除兼容一貫的機(jī)器自動(dòng)化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì),簡(jiǎn)單便捷的電腦視窗系統(tǒng),將自動(dòng)化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次

 







                            

出板接駁臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn):

A.臺(tái)灣STK帶牙箱帶調(diào)速專(zhuān)用控制馬達(dá),運(yùn)行平穩(wěn)不抖動(dòng)。

B.40*40專(zhuān)用鋁型材配合特制連接角度調(diào)節(jié)器,只要擰動(dòng)調(diào)節(jié)手柄即可任意調(diào)節(jié)接駁角度。

C.采用進(jìn)口2MM厚防靜電輸送皮帶,經(jīng)久耐磨。

D.特殊升降式套筒結(jié)構(gòu),只要擰動(dòng)升降手柄即可任意調(diào)節(jié)接駁高度。

E.高度調(diào)節(jié):請(qǐng)用所配的專(zhuān)用扳手將內(nèi)六角擰松,再將接駁臺(tái)的上部提起,再擰緊螺釘即可。

F.速度調(diào)節(jié):請(qǐng)使用調(diào)速器上的旋鈕,左邊低速右邊高速。

G.水平調(diào)節(jié):請(qǐng)使用機(jī)腳的腳杯調(diào)平。

H.接駁角度調(diào)節(jié):請(qǐng)先將兩條支撐桿螺釘擰松,再將中間的連接手柄擰松,調(diào)到一個(gè)適當(dāng)?shù)慕嵌?,再將各部分鎖緊。

                   





補(bǔ)焊線

 



                     

無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品特性:

適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間印刷(6小時(shí)以上)。

高強(qiáng)度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性,且粘性時(shí)間極長(zhǎng),不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻,無(wú)需清洗。

焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。

V系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPCJIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為適應(yīng)未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復(fù)合抗氧化技術(shù),選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無(wú)鉛焊錫膏



                             

鋼網(wǎng)

FilePCB菲林等專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)處理,高精度誤差.進(jìn)口鋼片制作,質(zhì)量可靠.

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:37cm*47cm

非標(biāo)尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/55cm*65cm

鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

 






                                  

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

★使用伺服系統(tǒng)方便準(zhǔn)確定位。

★采用日本THK導(dǎo)軌和臺(tái)灣STK變頻馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)刮刀座,確保印刷精度。

★印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定,便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換。

★刮刀座可前后調(diào)節(jié),以選擇合適的印刷位置。

★組合式印刷臺(tái)板具有固定溝槽及PIN,安裝調(diào)節(jié)方便,適用于單,雙面板的印刷。

★校版方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng),并結(jié)合印刷(PCB)的XY、Z。校正微調(diào)方便快捷。

★采用臺(tái)達(dá)系列PLC及人機(jī)界面控制,簡(jiǎn)單、方便更適于人機(jī)對(duì)話。臺(tái)達(dá)變頻器控制印刷速度。

★可設(shè)定單向及雙向,多種印刷方式。

★具有自動(dòng)計(jì)數(shù)功能,方便生產(chǎn)產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)。

★刮刀角度可調(diào),鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。

★人機(jī)界面具有屏保功能,保護(hù)人機(jī)界面使用壽命。

★采用獨(dú)特的程式設(shè)計(jì),印刷刮刀座調(diào)節(jié)方便。

★印刷機(jī)速度人機(jī)界面顯示,可任意數(shù)字化調(diào)節(jié)控制。

 

全自動(dòng)貼片機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn):

★采用CCD相機(jī)識(shí)別零件以及獨(dú)家畫(huà)面認(rèn)識(shí)功能

★可輕松貼裝最先進(jìn)的電子零件,并保有索尼一貫的高密度貼裝技術(shù)

★可游刃有余的對(duì)應(yīng)電子基板高密度化的小型商品

8800000點(diǎn)產(chǎn)能提升

★可為現(xiàn)有生產(chǎn)線的晶片貼片機(jī)使用

★設(shè)計(jì)精巧、省電,省空間

★有效控制投資成本的實(shí)裝生產(chǎn)線

★性能出類(lèi)拔萃的小型高速貼片機(jī)

★可筑建高性?xún)r(jià)比的實(shí)裝生產(chǎn)線

★搭載旋轉(zhuǎn)式式行星頭

★自動(dòng)補(bǔ)正吸著位置

★雙滑動(dòng)機(jī)構(gòu)貼裝頭

★飛行中吸嘴更換

 

















頂大型V-TOP8820無(wú)鉛回流焊

采用進(jìn)口加熱部件,溫度均勻,熱補(bǔ)償效率高,適合CSP,BGA元件的焊接;

專(zhuān)用風(fēng)輪設(shè)計(jì),換氣量大,風(fēng)速穩(wěn)定;

各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大:

升溫快,從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),振動(dòng)小,噪音小;

爐體采用雙氣缸(電動(dòng)推桿)頂升裝置,安全可靠;

鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸,采用變頻精確調(diào)速;

特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì),變形小,鏈條自動(dòng)加油裝置;

UPS斷電保護(hù)功能,保證斷電后PCB板正常輸出,不受損壞;

強(qiáng)大的軟件功能,對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫,并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析,儲(chǔ)存和打印;

工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議,工作穩(wěn)定,杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

自動(dòng)監(jiān)測(cè),顯示設(shè)備工作狀態(tài),可做到隨時(shí)修正參數(shù);

特殊專(zhuān)利爐膽設(shè)計(jì),保溫性好,耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

專(zhuān)利導(dǎo)軌高溫不變形,三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu),有效保證導(dǎo)軌平行,防止掉板,卡板的發(fā)生、免清洗,易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸,可加工單面、雙面PCB板,可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制,可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度,精確度可達(dá)0.2mm。

各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì),熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

強(qiáng)制冷風(fēng)冷卻,冷風(fēng)交換快,風(fēng)速均勻,斜率可變頻控制,錫點(diǎn)圓滑光亮;(充氮機(jī)選配)

氮?dú)饬髁坑?jì)可隨時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁壳闆r;(充氮機(jī)選配)

快速抽氧充氮,獲得高純度氮?dú)?span>;(充氮機(jī)選配)

垂直式防泄露技術(shù),防止氮?dú)庑孤?span>;(充氮機(jī)選配)

                         




皮帶流水線