半自動印刷機

★ 使用伺服系統(tǒng)方便準確定位。

★ 采用日本THK導軌和臺灣STK變頻馬達來驅(qū)動刮刀座，確保印刷精度。

★ 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換。

★ 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置。

★ 組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單，雙面板的印刷。

★ 校版方式采用鋼網(wǎng)移動，并結合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調(diào)方便快捷。

★ 采用臺達系列PLC及人機界面控制，簡單、方便更適于人機對話。臺達變頻器控制印刷速度。

★ 可設定單向及雙向，多種印刷方式。

★ 具有自動計數(shù)功能，方便生產(chǎn)產(chǎn)量的統(tǒng)計。

★ 刮刀角度可調(diào)，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

★ 人機界面具有屏保功能，保護人機界面使用壽命。

★ 采用獨特的程式設計，印刷刮刀座調(diào)節(jié)方便。

★ 印刷機速度人機界面顯示，可任意數(shù)字化調(diào)節(jié)控制。

SMT接駁臺

配置：

1.臺灣STK調(diào)速馬達控制；

2.接駁臺長1000mm；

3.綠色扁平皮帶傳輸；

4.專用鋁型材導軌；

5.前后工作臺用專用鋁型材護邊；

6.齒輪、齒條調(diào)寬結構；

7.雙進口光電開關；配備信號通信接口（帶一個工位停頓檢查功能。）

8.繼電器控制；

9.表面處理：靜電噴塑電腦灰色；

10.PCB寬度50-300mm；

11.左向右；

12.前導軌固定；

高速貼片機

適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的生產(chǎn)線。

★13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)

★激光貼片頭×1個（4吸嘴）

★0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

★0402（英制01005）芯片為出廠時選項

中速多功能貼片機

★ 高精密度，靈活性強

★ 智能式送料器ID系統(tǒng) 提供快速設置

★ 適合多品種小批量生產(chǎn)

★飛行視覺對中系統(tǒng)

★ 可選高精密度BGA及QFP IC的視覺對中系統(tǒng)

★ 內(nèi)置精密攝像系統(tǒng)可自動學習PCB基準點

★ 可配滴膠水及錫漿分發(fā)系統(tǒng)

★ 線路板數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移

★ 可選14盤式自動送料器

★ 中文視窗操作平臺

★ BS390采用重型耐用的直線滾珠導軌系統(tǒng)，提供堅固和耐用的機械裝置

SMT接駁臺

配置：

1.臺灣STK調(diào)速馬達控制；

2.接駁臺長1000mm；

3.綠色扁平皮帶傳輸；

4.專用鋁型材導軌；

5.前后工作臺用專用鋁型材護邊；

6.齒輪、齒條調(diào)寬結構；

7.雙進口光電開關；配備信號通信接口（帶一個工位停頓檢查功能。）

8.繼電器控制；

9.表面處理：靜電噴塑電腦灰色；

10.PCB寬度50-300mm；

11.左向右；

12.前導軌固定；

13.帶日光燈、工藝指導書。

大型系列無鉛回流焊

世界領先的微循環(huán)加熱方式,可實現(xiàn)較大的風換量,擁有幾高的熱交換率,可降低溫區(qū)設置溫度,對受熱元件起保護作用,特別使用于無鉛焊接.

領先的微循環(huán)加熱方式,垂直吹風垂直收風,可解決一般回流焊使用導軌焊接時的死角難題.

領先的微循環(huán)加熱方式,,收風口離吹風口最近,可有效防止PCB板受熱時的風流影響,達到最高的重復加熱.

確保加熱過程的超穩(wěn)定性,并擁有全行業(yè)最小的△t偏差,尤其針對高難度焊接工藝.

來自國際技術的急冷卻系統(tǒng),采用放大式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便.

五絲桿導軌傳輸機構,確保導軌調(diào)寬精確及高使用壽命.

電腦控制自動潤滑系統(tǒng),可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條.

集成控制窗口,電腦開關電動調(diào)寬、測調(diào)曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設計人性化.

曲線測試及分析功能可分析最高溫度、區(qū)間段時間、升溫及降溫速度,方便工藝調(diào)節(jié).

擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.

循環(huán)放速連續(xù)可調(diào),應對各類焊接工藝.

松香回收系統(tǒng),松香定向流動至儲存瓶中,更換清理十分方便.采用不銹鋼管傳送廢氣,終身免費維護.

擁有及高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.

Windows 視窗操作界面,雙項控制系統(tǒng)、選配系統(tǒng),提供了電腦控制與緊急手動控制兩種方式,具有雙重保障功能.

檢修工作臺：

01 拉身1. 拉通整體支架采用40*40鐵方通

2. H架整體采用40*40鐵方通

02 工 作 臺 1.工作臺尺寸為2440×1220，采用18mm 夾層板（高密度）2. 表面鋪防靜電膠皮，T型膠包邊

03 照明 1. 燈架用整體支架40*40鐵方通

2. 燈管：雙邊光管帶燈罩

04 電路 1. 線槽采用1.2m冷板折彎成型，雙邊 2. 插座：三位穩(wěn)不落插座

05 工藝卡架 采用專用鋁型材，配A4硬膠套

06 控制系統(tǒng) 標準（獨立空開）

07 表面處理 噴粉電腦色

以上為雙邊生產(chǎn)線，每個工位標準寬度800MM