無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調(diào)節(jié)無鉛回流焊機各溫區(qū)的溫度，從而使無鉛回流焊能達到一個最完美的曲線。無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。調(diào)整無鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。

對于無鉛錫膏，元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調(diào)整回流焊溫度達到。用傳統(tǒng)的溫度曲線，雖然當板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的，但可以通過幾個方法來減少：

無鉛回流焊

一、延長預熱時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數(shù)對流回流爐使用這個方法。可是，因為助焊劑可能通過這個方法蒸發(fā)太快，它可能造成熔濕(wetting)差，由于引腳與焊盤的氧化。

二、提高預熱溫度。傳統(tǒng)的預熱溫度一般在140~160°C，可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所要求的形成峰值溫度，這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別?？墒?，如果助焊劑不能接納較高的溫度水平，它又將蒸發(fā)，造成熔濕差，因為焊盤引腳氧化。

三、梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間，將允許元件與大熱容量的元件達到所要求的回流溫度，避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線，如圖六所示，一個現(xiàn)代結(jié)合式回流系統(tǒng)可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。