回流焊產品中出現的焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚好，不會引起回流焊接后的線路板功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。

對于電子產品小編科技根據多年的經驗把它們分為三大類：消費類設備，如 TV和 VCD；專用設備，如測量儀器和通訊；高可靠性設備，如宇宙飛行器和心臟起搏器。不同的生產部門對次要缺陷及表面缺陷，可結合IPC-A-610B標準以及自己產品的性質來決定是否修理，對于表面缺陷在要求某種特定外觀時或尚未對它準確認定前，也應給予修理。

回流焊

一、小編告訴大通常咱們常見回流焊接后的主要缺陷：

1、橋連／橋接

焊料在不需要的金屬部件間產生的連接，會造成短路現象。各種元件焊點均會發(fā)生此缺陷，出現時必須修理。

2、立碑

立碑又稱為吊橋（Drawbridging）、曼哈頓和墓碑，是生產中常見的缺陷，主要出現在重量很輕的片式阻容元件上。

3、錯位

元件位置移動出現開路狀態(tài)，各種元器件引腳均會發(fā)生。

4、焊膏未熔化

SMA通過再流爐焊接后，元器件引腳上出現焊膏未熔化現象，各種元件均會發(fā)生。

5、吸料／芯吸現象

焊料不是在元件引腳根潤濕，而是通過引腳上升到引腳與元件本體的結合處，似油燈中的油上升到燈芯上端，常見于QFP和SOIC。

二、回流焊接后常見的次要缺陷

焊盤浸潤效果尚可，不會使SMA功能喪失，但會影響其壽命。生產檢驗中根據焊接質量制定了1、2、3標準，不同等的焊接質量決定了產品的等。對片式元件，優(yōu)良的焊點應該外表平滑、光亮和連續(xù)，并且逐漸減薄直邊緣，鋒頭處底層不外露，也不出現銳的突起。元件位置不偏離，元件裂縫、缺口和損傷，端口電浸析現象。有關回流焊接其它相關知識可以到小編回流焊技術分享欄目里面找尋。