影響回流焊設備質量的工藝參數(shù)一般有下面幾點：溫度曲線、回流焊預熱、回流焊保溫區(qū)、回流焊的回流區(qū)、回流焊的冷卻區(qū)這幾個階段，下文就為大家詳解一下這幾個階段的詳細情況。

1、回流焊溫度曲線的建立

回流焊設備溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、回流焊預熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

3、回流焊保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流焊回流段

在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升值溫度。在回流段其焊接值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的面積小。

5、回流焊冷卻段

這段中焊膏內的無鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

回流焊設備

6、回流焊點橋聯(lián)

回流焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十百度范圍內，作為焊料中成分的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端電是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。

7、回流焊點潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0．005％以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。

8、回流焊元件立碑

片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電端邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。防止元件翹立的主要因素有以下幾點：

①選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；

②元件的外部電需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。推薦：溫度40℃以下，濕度70％RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月；

③采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；

④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動。