小型回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。影響回流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，小編將從以下兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行探討。

1、 溫度曲線(xiàn)的建立

溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)提供了種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線(xiàn)采用爐溫測(cè)試儀來(lái)測(cè)試，如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。

小型回流焊

2、 預(yù)熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以?xún)?nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

小型回流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。