橋接也是SMT回流焊后元件生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。那么我們?cè)谟龅竭@個(gè)問(wèn)題時(shí)應(yīng)該如何解決呢？且看小編為大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。

1）焊膏質(zhì)量問(wèn)題：

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過(guò)久后，易出現(xiàn)金屬含量增高；焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外，均會(huì)導(dǎo)致IC引腳橋接。

2）印刷系統(tǒng)：

印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫膏印刷到銅鉑外，這種情況多見(jiàn)于細(xì)間距QFP生產(chǎn)；鋼板對(duì)位不好和PCB對(duì)位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設(shè)計(jì)不對(duì)與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)合金鍍層不均勻，導(dǎo)致的錫膏量偏多，均會(huì)造成接，解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤(pán)涂覆層。

3）貼放：

貼放壓力過(guò)大，錫膏受壓后浸沉是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現(xiàn)移位及IC引腳變形，則應(yīng)針對(duì)原因改進(jìn)。

4）預(yù)熱：

升溫速度過(guò)快，錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。

回流焊