回流焊運(yùn)行焊接后，線路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。其實(shí)只要我們選擇高質(zhì)量錫膏就可以有效解決錫膏容易發(fā)干問題，在這里與大家分析一下。

回流焊后錫膏不融化原因

出現(xiàn)這樣的問題可能是因?yàn)榛亓骱笢囟冗^低或是時(shí)間短，也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。同時(shí)，錫膏的質(zhì)量也是出現(xiàn)這一現(xiàn)象的一大要素，錫膏質(zhì)量越好，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的幾率就越小。

解決方法：

1、調(diào)整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時(shí)間為30~60s；

2、盡量將PCB板放置在爐子中間進(jìn)行焊接；

3、不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理機(jī)制；

4、雙面設(shè)計(jì)時(shí)盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開的，應(yīng)交錯(cuò)排布。

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回流焊后錫膏發(fā)干不融化

錫膏在回流焊制程中只是小面積使用，會(huì)比錫膏盒里的錫膏更容易發(fā)干，這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良。同時(shí)微量錫膏更容易傳熱，高溫其實(shí)致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當(dāng)調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來解決，或是在一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接都是解決這樣一問題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發(fā)的助焊劑，這也是導(dǎo)致錫膏容易發(fā)干的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以，應(yīng)該控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì)導(dǎo)致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì)影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質(zhì)量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現(xiàn)象。