回流溫度曲線(xiàn)的測(cè)試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進(jìn)行測(cè)試，測(cè)量采用K型熱電偶（依測(cè)量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類(lèi)型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測(cè)試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專(zhuān)用測(cè)試軟件，進(jìn)行曲線(xiàn)數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫度曲線(xiàn)。

1、熱電偶的安裝a.感應(yīng)溫度用的熱電偶，在使用和安裝過(guò)程中，應(yīng)確保除測(cè)試點(diǎn)外，無(wú)短接現(xiàn)象發(fā)生，否則無(wú)法保證試精度，測(cè)試點(diǎn)盡可能小.b.熱電偶在與記憶裝置或其它測(cè)試設(shè)備相連接時(shí)，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱?dòng)勢(shì)，所以連接時(shí)有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負(fù)極區(qū)分)

2、測(cè)試點(diǎn)的選取一般至少三點(diǎn)，能代表PCB組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無(wú)元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等），另外對(duì)耐熱性差部品表面要有測(cè)試點(diǎn)，以及客戶(hù)的特定要求.

3、測(cè)試點(diǎn)安裝：熱電偶與測(cè)試位置要可靠連接，否則會(huì)產(chǎn)生熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應(yīng)是最小的，因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測(cè)量值的真實(shí)性。常用的四種熱電偶連接方式：

A高溫焊料：熔點(diǎn)高于290℃，導(dǎo)熱性好，熱電偶與PCB表面之間熱阻小，機(jī)械強(qiáng)度高，連接可靠測(cè)量誤差小，可連續(xù)測(cè)試.焊接技術(shù)難度大，改變測(cè)試點(diǎn)不方便，容易因過(guò)熱而損壞PCB焊盤(pán)或元器件，不能將熱電偶與不浸錫表面連接.適用于固定點(diǎn)連續(xù)測(cè)試。

B膠粘劑：可將熱電偶與不浸錫表面連接，能經(jīng)受幾個(gè)周期的再流焊溫度.粘接后固化，操作不便，殘留膠清除困難.適用于固定點(diǎn)連續(xù)測(cè)試。

C高溫膠帶：可將熱電偶與不浸錫表面連接，改變測(cè)試點(diǎn)簡(jiǎn)單方便.隨著溫度升高，膠帶粘著力下降，熱電偶偏離測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差，不能將熱電偶固定在狹小位置.適用于多點(diǎn)測(cè)試。

D機(jī)械連接：連接結(jié)實(shí)可靠，經(jīng)得住反復(fù)測(cè)試，可對(duì)狹小位置進(jìn)行測(cè)試機(jī)械部件增加了熱電偶附近熱容量，測(cè)試成本高.適用于高密度多點(diǎn)連續(xù)測(cè)試。

目前我們采用的多是高溫焊料方式，用高溫焊料貼片膠或高溫膠帶紙將記憶裝置的熱電偶測(cè)試頭分別固定到PCB的測(cè)試點(diǎn)部位，再用高溫度膠帶/膠水把熱電偶絲固定，以免因其移動(dòng)影響測(cè)量數(shù)據(jù)，焊接固定時(shí)，焊接量盡量小和均勻，固定用膠水也盡量是很薄一層.

頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)氮?dú)饣亓骱稿a機(jī)

4、測(cè)試板的要求a.原則上要采用本機(jī)種的完整的回流后產(chǎn)品來(lái)制作，以保證真實(shí)地反映該產(chǎn)品在回流焊爐內(nèi)的溫度變化情況b.采用其他代替測(cè)試板要符合以下要求：基板材質(zhì)相同，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數(shù)大致相當(dāng)以及吸熱或耐熱性近部品.

5、其他注意事項(xiàng)：

a.將測(cè)試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí)，注意記憶裝置距測(cè)試PCB板距離在100mm以上，以免熱量干擾.

b.相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明：回流爐在開(kāi)機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡，因此要求在開(kāi)啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線(xiàn)的測(cè)試及生產(chǎn).

c.溫度曲線(xiàn)圖打印出來(lái)后依預(yù)熱的溫度時(shí)間，回流峰值溫度，回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿(mǎn)足溫度曲線(xiàn)要求，因測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個(gè)測(cè)試點(diǎn)溫度曲線(xiàn)將會(huì)存在一定差異.

d.溫度曲線(xiàn)的記錄：除打印出的溫度曲線(xiàn)外，要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值；設(shè)備的設(shè)定值；測(cè)試點(diǎn)位置分布及測(cè)試板投入方向以及測(cè)定時(shí)間及結(jié)果判定等.

e.測(cè)定頻度：原則上每周一次(客戶(hù)別要求時(shí)依客戶(hù)要求執(zhí)行)，在設(shè)定變更，產(chǎn)品變更時(shí)，視需要進(jìn)行溫度曲線(xiàn)的測(cè)試.