回流焊潤濕不良又稱為不潤濕或半潤濕。是指在焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其危害是，焊點強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好。下文給大家講一下回流焊潤濕不良的原因及解決方案。

首先我們要找出回流焊接后線路板焊點潤濕不良的原因，一般造成這個問題的原因是：潤濕不良是由于器件吸熱大，焊端上的溫度比起PCB焊盤上的溫度來得低所造成。這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存、后勤搬運、工藝等多方面的因素。在供應(yīng)鏈或產(chǎn)業(yè)化的角度來看，則牽涉到設(shè)計部、供應(yīng)商、倉庫后勤部、以及生產(chǎn)工藝等部門的工作。

在技術(shù)整合管理的要求上，這些部門都必須對各自的責(zé)任進(jìn)行配合定義，并確保各自做好本分工作。這樣才能預(yù)防問題的發(fā)生。而所謂各自之間的配合，是指通過技術(shù)原理和成本利潤考慮來給工作指標(biāo)定義。所以在技術(shù)整合管理前，我們必須對整個組裝技術(shù)進(jìn)行足夠的了解，才能使我們做出正確適當(dāng)?shù)臎Q策。

M系列經(jīng)濟(jì)型無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

找出回流焊濕潤不良的原因才能找出解決辦法，小編總結(jié)出解決回流焊接后線路板焊點潤濕不良的方法主要有兩個：

1、要確保潤濕，首要的條件就是焊接金屬的特性。潤濕是一種相對特性，所以材料間的匹配是個關(guān)鍵。在一個使用回流焊接的典型焊點上，包括了三種材料。也就是器件的焊端、錫膏和PCB焊盤的表面鍍層。從用戶的角度來說，很不幸的，供應(yīng)商們發(fā)明了不只一種，而是為數(shù)不少的配搭組合。在含鉛技術(shù)中，雖然錫膏合金的種類不算多，但在PCB焊盤鍍層上，尤其是器件焊端鍍層上，卻也出現(xiàn)了不少的選擇。這些材料的相對潤濕性并不一致。

更糟的是，但這些材料配合其他考慮因素時，例如同一PCBA上擁有眾多的器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端內(nèi)層材料，焊端的電鍍工藝，庫存時間和條件等等后，更形成了一個可說是多變復(fù)雜的特性差異狀況。材料的選用是用戶設(shè)計部的工作，所以確保所選用材料適合本身或外加工廠的制造能力是個首要的工作。這就是技術(shù)整合管理中的DFM元素。如果這部分的工作做到位時，用戶可以保證所要的物料具備適合程度的潤濕性。

2、另外一個必要的工作是建立起工藝能力，也就是選擇工藝和制定工藝特性參數(shù)。我們這里舉的是回流焊接的例子，所以工藝選擇也就是回流焊接。至于工藝特性參數(shù)，對“潤濕不良或不足”這一故障模式而言，在于回流工序中的第二至四工序。也就是揮發(fā)、助焊和回流三個工序。

其中尤其以后兩道工序為主要控制點。揮發(fā)工序如果做得不好，殘留的揮發(fā)物將影響助焊的效果，也就影響潤濕的能力。助焊的時間如果控制不當(dāng)，太短時助焊效率還沒有被發(fā)揮出來，太長時出現(xiàn)重新氧化，也都影響或降低潤濕性。所以這工序也必須有良好的溫度和時間控制。回流的溫度會決定潤濕程度。溫度越高時，熔化金屬的表面張力越低，有利于潤濕。所以提高溫度是個加強(qiáng)潤濕的方法。不過這當(dāng)然有其限制，比如說我們必須同時照顧到高溫可能造成的熱損壞、變形等等問題。

應(yīng)該意識到的是，我們在實際工作中所面對的并不是一個溫度均勻的單一焊點。而是千百個潤濕性不一、溫度不一，甚至連單一焊點本身溫度都不均勻的焊點。而我們必須設(shè)置一個共同的溫度和時間來處理它們不同的特性要求。這就要求工藝工程師必須要靈活的使用各種調(diào)制手段來制定最佳的設(shè)置了。