錫膏特性決定回流曲線的基本特性。 不同的錫膏由于助焊劑有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。下面以典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3℃/秒。稱預(yù)熱（Preheat）階段；

沙巴體育開戶 font-size:10.5000pt;">2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183℃以上），使錫膏融化。稱回流（ReflowSpike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215℃+/-10℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過90秒。

4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2-4℃/秒。

錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化：

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏。

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錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡犭A段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度， 均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。

由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

錫膏在回流焊的回流階段特性變化：

溫度繼續(xù)升高越過回流線，錫膏融化并發(fā)生潤(rùn)濕反應(yīng)，開始生成金屬間化合物層。到達(dá)高溫度，然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固?；亓鲄^(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲄^(qū)的高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區(qū)的時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，般為30-60秒好，過長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。

 錫膏在回流焊冷卻階段特性變化：

回流焊冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對(duì)焊接的后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。好的焊點(diǎn)應(yīng)該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會(huì)產(chǎn)生很多問題諸如元件翹起，焊點(diǎn)發(fā)暗，焊點(diǎn)表面不光滑，以及會(huì)造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱沖擊。