貼片機(jī)適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另作定位模具，貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度，吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制，互不干涉，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個(gè)吸嘴可任意位置移動(dòng)，吸嘴真空延遲斷開(kāi)，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)，吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)，生產(chǎn)率高，適用性廣。貼片機(jī)貼片BGA時(shí)，應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1、模板厚度正確，激光或電鑄制作；

2、焊膏選擇正確，保持流動(dòng)性良好；

3、印刷點(diǎn)點(diǎn)對(duì)正、無(wú)塌陷、無(wú)橋聯(lián)、厚薄均勻；

4、經(jīng)常檢查是必須的，防止焊膏缺失；

5、貼片位置正確、無(wú)偏移；

6、回流焊爐的溫度合理，傳動(dòng)無(wú)抖動(dòng)；

7、出爐產(chǎn)品，先水平放置幾分鐘，讓其充分冷卻，減少形變。

8、過(guò)程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清潔，當(dāng)然，防靜電也是必須的。這樣，生產(chǎn)出的產(chǎn)品，不會(huì)出現(xiàn)不良品。

實(shí)際上，BGA焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是為了保證焊接面的高低、平整的一致性，這是返修的關(guān)鍵點(diǎn)和原則。以上偉達(dá)科提出的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)希望大家在使用貼片機(jī)的時(shí)候能夠多注意注意。

BGA貼片機(jī)