在SMT無(wú)鉛工藝中，無(wú)鉛回流焊接是核心工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，無(wú)鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在回流焊的無(wú)鉛焊接中。

1、預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區(qū)時(shí)間為60～150s。

2、均溫區(qū)：溫度由150℃～200℃，穩(wěn)定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區(qū)域時(shí)間控制在60~120s（注意：該區(qū)域定緩慢受熱，否則易導(dǎo)致焊接不良）。

3、回流區(qū)：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個(gè)區(qū)間時(shí)間控制在60～90s。 若有BGA，高溫度：240-260度以內(nèi)保持約40秒。

4、冷卻區(qū)：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率大不能超過(guò)4℃/s。 溫度從室溫25℃升溫到250℃時(shí)間不應(yīng)該超過(guò)6 分鐘。

該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。 回流時(shí)間以30～90s 為目標(biāo)，對(duì)于些熱容較大法滿足時(shí)間要求的單板可將回流時(shí)間放寬120s。