回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起的。由回流焊工藝調(diào)整不當(dāng)所造成的不良現(xiàn)象也有，這里主要介紹對(duì)回流焊四大溫區(qū)調(diào)整不當(dāng)所造成的回流焊接不良有哪些。

1、回流焊預(yù)熱區(qū)：如果升溫快會(huì)造成回流焊點(diǎn)立碑和錫珠；如果升溫慢，考慮對(duì)整個(gè)時(shí)間的影響;

2、回流焊恒溫區(qū)：如果溫區(qū)太長(zhǎng)會(huì)造成回流焊點(diǎn)不亮；溫區(qū)太短會(huì)造成回流焊點(diǎn)立碑，假焊;

3、回流焊最高溫區(qū)：如果溫度太高會(huì)造成原件、PCB發(fā)黃，損壞;如果溫度太低會(huì)造成不熔錫，焊點(diǎn)不亮;

4、回流焊熔錫區(qū)：如果溫區(qū)設(shè)定太長(zhǎng)會(huì)造成原件、PCB發(fā)黃，損壞；如果溫區(qū)設(shè)定太短會(huì)造成不熔錫，焊點(diǎn)不亮;

5、回流焊冷卻區(qū)：如果冷卻太快會(huì)造成原件破損，錫點(diǎn)破裂；如果冷卻太慢會(huì)造成晶料結(jié)構(gòu)大，焊點(diǎn)粗糙，不光亮。

頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)氮?dú)饣亓骱稿a機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專(zhuān)用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確調(diào)速;

特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;

UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;

工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);

特殊專(zhuān)利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

專(zhuān)利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

強(qiáng)制冷風(fēng)冷卻，冷風(fēng)交換快，風(fēng)速均勻，斜率可變頻控制，錫點(diǎn)圓滑光亮;(充氮機(jī)選配)

氮?dú)饬髁坑?jì)可隨時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁壳闆r; (充氮機(jī)選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮?dú)?/span>; (充氮機(jī)選配)

垂直式防泄露技術(shù)，防止氮?dú)庑孤?/span>; (充氮機(jī)選配)