橋連也是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷，它會(huì)引起元件間的短路，遇到橋連必須返修。那么遇到這些問題的原因是什么呢？一起了解一下：

1、焊膏質(zhì)量問題

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高；焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，均會(huì)導(dǎo)致IC引腳橋接。

2、印刷系統(tǒng)

印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫膏印刷到銅鉑外，這種情況多見于細(xì)間距QFP生產(chǎn)；鋼板對(duì)位不好和PCB對(duì)位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設(shè)計(jì)不對(duì)與PCB焊盤設(shè)計(jì)合金鍍層不均勻，導(dǎo)致的錫膏量偏多，均會(huì)造成橋接，解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。

3、貼放:

貼放壓力過大，錫膏受壓后浸沉是生產(chǎn)中多見的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現(xiàn)移位及IC引腳變形，則應(yīng)針對(duì)原因改進(jìn)。

4、預(yù)熱

升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

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