波峰焊接后線路板上的元件時(shí)常會(huì)有元件破裂的情況，特別是電容等大體積的元器件時(shí)常會(huì)有波峰焊接后破裂的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是什么？我們又該怎如何預(yù)防？在這里小編給大家講解一下。

波峰焊接后元件破裂的原因：

1、 組裝之前產(chǎn)生破壞；

2、焊接過程中板材與元件之間的熱不匹配性造成元件破裂；

3、貼片過程處置不當(dāng)；

4、焊接溫度過高；

5、元件沒按要求進(jìn)行儲(chǔ)存，吸收過量的水汽在焊接過程中造成元件破裂；

6、 冷卻速率太大造成元件應(yīng)力集中。

對(duì)波峰焊接后元件破裂的防止措施：

1、 采用合適的工藝曲線；

2、按要求進(jìn)行采購(gòu)、儲(chǔ)存；

3、選用滿足要求的焊接貼片以及焊接設(shè)備。

在專業(yè)化和精品化的經(jīng)營(yíng)理念指導(dǎo)下，偉達(dá)科人秉承一貫專注和持續(xù)改進(jìn)的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對(duì)國(guó)際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入，偉達(dá)科率先在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機(jī)，隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊，它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實(shí)現(xiàn)了無鉛制程及其工藝改良。

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