在波峰焊接線路板時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到線路板焊點(diǎn)上產(chǎn)生了不良針孔焊點(diǎn)或氣孔焊點(diǎn)，用烙鐵燙焊點(diǎn)沒(méi)了，或者不停的往外冒氣泡，這樣的不良焊點(diǎn)很容易使線路板造成電路接觸不良。下面就講解下波峰焊接后線路板針孔和氣孔形成的原因及解決辦法。

波峰焊接后線路板不良焊點(diǎn)針孔與氣孔區(qū)別，針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)小孔，氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問(wèn)題。

1、第一個(gè)原因就要從基板上找原因，線路板生產(chǎn)過(guò)程中的線路上用的電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?/span>:使用大量光亮劑電鍍時(shí)，光亮劑常與金同時(shí)沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時(shí)，改用含光亮劑較少的電鍍液，如果是這樣的情況當(dāng)然這要回饋到供貨商

2、第二個(gè)原因還是要從基板上找原因，基板內(nèi)部有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，在波峰焊接的焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成，解決方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤二小時(shí).

3、第三個(gè)原因就要從操作過(guò)程中找原因，線路板或元器件上有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成，此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL（硅油） 因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司,作為中國(guó)領(lǐng)先的PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商,一直致力于為全球電子加工業(yè)提供先進(jìn)的產(chǎn)品和全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在業(yè)界贏得了良好的聲譽(yù)和市場(chǎng)占有率。得到了眾多知名跨國(guó)企業(yè)的認(rèn)可和青睞,并大量暢銷東南亞、韓國(guó)、日本和歐美.為滿足不同客戶的要求,偉達(dá)科公司最新研制出了大、中、小型各種實(shí)用性機(jī)型來(lái)滿足不同層面客戶的需求。

經(jīng)濟(jì)型250系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）