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影響回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些?

作者: 深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/7/19 17:41:21瀏覽量:2353

影響無鉛回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些呢?回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意哪些事?
文本標簽:影響回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些?

影響無鉛回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些呢?回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意哪些事?今天帶著這些疑問讓偉達科小編為大家解答疑惑吧。

影響無鉛回流焊溫度設(shè)定的因素:

1、根據(jù)排風量的大小進行設(shè)置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求,但實際排風量因各種原因有時會有所變化,確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時,因考慮排風量,并定時測量。

2、此外,根據(jù)設(shè)備的具體隋況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導方式等因素進行設(shè)置。

3、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

4、根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGACSP等特殊元器件進行設(shè)置。

6、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設(shè)置。

回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意事項:

1、提高預(yù)熱溫度

無鉛回流焊接時,回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右,在170-190℃(傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140-160℃)提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長預(yù)熱時間

適當延長預(yù)熱的預(yù)熱時間,預(yù)熱太快一方面會引起熱沖擊,不利于減少在形成峰值再流溫度之衫,元器件之間的溫度差。因此,適當延長預(yù)熱的預(yù)熱時間,使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

3、延長再流區(qū)梯形溫度曲線

 延長再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時,增加再流區(qū)溫度曲線寬度,延長小熱容量元器件的峰值時間,使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度,并避免小元器件的過熱。

4、調(diào)整溫度曲線的一致性

測試調(diào)整溫度曲線時,雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性,不可能完全一致,但要認真調(diào)整,使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。

無鉛標準溫度曲線設(shè)定:1、溶錫之前的助焊劑預(yù)熱溫度及時間基本不變。2、使用2個以上的回流焊機加熱區(qū)作為焊接區(qū)。焊接區(qū)中的第一個加熱區(qū)用來急速升溫,使PCB的表面溫度達到無鉛錫的溶化溫度以上10~20℃,焊接區(qū)中的第二個加熱區(qū)用來保持前一區(qū)的熔錫溫度,同時增加熔錫時間。從溫度曲線來看,在焊接區(qū)產(chǎn)生了一個溫度平臺。


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