作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發(fā)表時間:2019/7/13 17:32:56瀏覽量:2707
波峰焊點的檢驗方法和質量要求在工作中是非常重要的。波峰焊點就是插件好的線路板經過波峰焊接后的焊錫點,波峰焊點的好壞直接影響到線路板的質量,也體現(xiàn)出波峰焊接質量的好壞。今天偉達科就分享一下波峰焊點的檢驗方法和質量要求。
一、波峰焊點檢驗方法:
1、波峰焊點檢驗通常采用目測,在大批量生產中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X 光、超聲、激光等方法進行檢查;
2、印制板組裝件應采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測;
3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規(guī)定進行,也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。
二、波峰焊點質量要求:
1、焊點應外形光滑,焊料適量,最多不得超過焊盤外緣,最少不應少于焊盤面積的80%,金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見;
2、焊點表面光潔,結晶細密,無針孔、麻點、焊料瘤;
3、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度;
4、焊點引線露出高度為0.5—1mm 。引線總長度(從印制板表面到一馬當先側面的引線頂端)不大于4mm ;
5、焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象;
6、波峰焊后允許存在少量疵點(如漏焊、連焊、虛焊),但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施,對檢查出的疵點要返修;
7、焊錫點經振動試驗和高低溫試驗后,機電性能仍應符合產品技術要求。
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