隨著波峰焊技術(shù)的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，波峰焊設(shè)備還是很有前景的。目前來看，由于技術(shù)及制程的不完善，選擇性波峰焊的缺陷還是不少的。本文以選擇性波峰焊機為例從設(shè)備和工藝兩方面介紹和分析選擇焊。設(shè)備方面描述了機器的主要構(gòu)成，無鉛回流焊工藝方面介紹了選擇焊的制程，最后還就幾種選擇性波峰焊焊接時最容易出現(xiàn)的幾種缺陷進行分析。

無鉛回流焊的開關(guān)量反饋的輸入通道(信號采集)本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有二種，無鉛回流焊其對比如下：施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復雜，投資較大手動貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，無鉛回流焊成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。無鉛回流焊開關(guān)量的輸出通道(控制SSR)，串口輸出控制變頻器(控制傳輸帶的速度)深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司