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  • 高速貼片機

高速貼片機

類別:貼片機系列

簡介:特點: 適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊,可以根據生產能力組成靈活的生產線。

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  • 高速貼片機產品介紹
特點:
適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊,可以根據生產能力組成靈活的生產線。

★    13,200CPH:芯片(激光識別 / 實際生產工效)
★    激光貼片頭×1個(4吸嘴)
★    0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
★    0402(英制01005)芯片為出廠時選項

技術參數:
基板尺寸 M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
元件高度 6 mm規(guī)格
12 mm規(guī)格 —
20 mm規(guī)格 —
25 mm規(guī)格 —
元件尺寸 0603芯片
1005芯片~20mm方元件
或26.5×11mm
1005芯片~50mm方元件
或50×150mm —
元件貼裝速度
(實際工效*1) 芯片元件 13200CPH
IC元件 —
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm
圖象識別 —
元件貼裝數量 最多80種
(換算成8mm帶)(*2)
元件包裝 帶(8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,32mm粘貼,44mm,56 mm,72mm)/桿/散件/托盤
質量 約1400kg
電源 三相AC200~415V
視在電力 3kVA
使用空氣壓力 0.49±0.05Mpa
空氣消費量(標準狀態(tài)) 230L/分
芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的最大值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
使用多層托盤更換器最多可達110品種。
裝置尺寸(mm)
基板尺寸 A B C D 傳送高度為900mm時
E F G
M基板用 1300 1400 1393 — 1440 1725 2000
L基板用 1500 1500
Lwide     1730