類(lèi)別:貼片機(jī)系列
全國(guó)咨詢(xún)服務(wù)熱線(xiàn):400-0755-098
技術(shù)指標(biāo):
工作臺(tái)面積 |
W420×D300mm |
PCB尺寸 |
最大350×250mm |
工作臺(tái)微調(diào) |
不需調(diào)節(jié) |
BGA/IC定位方式 |
外形、錫球 |
PCB定位方式 |
外形、基準(zhǔn)孔 |
機(jī)器重復(fù)精度 |
±0.02mm |
使用電源 |
單相220V、50/60Hz、100VA |
機(jī)器尺寸 |
L400×W400×H400mm |
機(jī)器重量 |
約25Kg |
產(chǎn)品說(shuō)明:
1、 適用于多種線(xiàn)路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝,不需另作定位模具
2、 貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒,從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度
3、 吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制,互不干涉
4、 彈性吸嘴可精密微調(diào),并自動(dòng)補(bǔ)償不同元件高度差,以吸取不同高度被貼元件,配置4個(gè)吸嘴可任意位置移動(dòng)
5、 吸嘴真空延遲斷開(kāi),有效消除被貼元件位移,真空吸力可調(diào)
6、 吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)
7、 生產(chǎn)率高,適用性廣