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  • BGA貼片機(jī)

BGA貼片機(jī)

類(lèi)別:貼片機(jī)系列

簡(jiǎn)介:產(chǎn)品說(shuō)明: 1、 適用于多種線(xiàn)路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝,不需另作定位模具 2、 貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒,從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度 3、 吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制,互不干涉

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  • BGA貼片機(jī)產(chǎn)品介紹

技術(shù)指標(biāo):

工作臺(tái)面積

W420×D300mm

PCB尺寸

最大350×250mm

工作臺(tái)微調(diào)

不需調(diào)節(jié)

BGA/IC定位方式

外形、錫球

PCB定位方式

外形、基準(zhǔn)孔

機(jī)器重復(fù)精度

±0.02mm

使用電源

單相220V、50/60Hz、100VA

機(jī)器尺寸

L400×W400×H400mm

機(jī)器重量

25Kg


產(chǎn)品說(shuō)明:

1 適用于多種線(xiàn)路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝,不需另作定位模具

2 貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒,從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度

3 吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制,互不干涉

4、 彈性吸嘴可精密微調(diào),并自動(dòng)補(bǔ)償不同元件高度差,以吸取不同高度被貼元件,配置4個(gè)吸嘴可任意位置移動(dòng)

5、 吸嘴真空延遲斷開(kāi),有效消除被貼元件位移,真空吸力可調(diào)

6、 吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)

7 生產(chǎn)率高,適用性廣